Adhetron Ep2614 Elektriksel Yalıtımlı İki Bileşenli Epoksi 275g
Elektriksel yalıtım sağlayan iki bileşenli epoksi endüstriyel yapıştırıcı, elektronik montajlarda underfill/dolgu, bileşen sabitleme ve boşluk doldurma uygulamalarında kullanılır. Düşük viskozitesi sayesinde dar aralıklara kapiler akışla ilerler ve hızlı kürlenme ile üretim süreçlerini pratikleştirir.
- Kargolama Süresi 24 Hours : Hafta için 09:00-17:00 arası
- %100 Orijinal: Tüm ürünler UTM Teknik Güvencesiyle
Adhetron Ep2614 Elektriksel Yalıtımlı İki Bileşenli Epoksi 275g, düşük viskoziteli yapısı sayesinde kapiler akışla boşluklara ilerleyebilen, hızlı kürlenen bir epoksi esaslı endüstriyel yapıştırıcı olarak konumlanır. Elektriksel yalıtım gerektiren montaj ve dolgu (underfill) uygulamalarında, özellikle ısı çevrimlerine maruz kalan elektronik bileşenlerde güvenilir bir bağ hattı hedefler. Metal, plastik, seramik ve ferrit gibi farklı altlıklarla uyumluluğu sayesinde üretim ve bakım proseslerinde esnek kullanım sağlar. Adhetron markası, Türkiye menşeli Pulsar Kimya Sanayi ve Ticaret A.Ş. bünyesindedir.
EP2614 iki bileşenli epoksi endüstriyel yapıştırıcı: ürün tanımı ve kimyasal yapı
Bu ürün, reçine ve sertleştiriciden oluşan iki bileşenli epoksi sistemdir ve kürlendikten sonra yüksek sertlikte bir polimer ağ yapısı oluşturur. Düşük viskozite karakteri, bileşenin boşluklara akarak ilerlemesini kolaylaştırdığı için underfill yaklaşımıyla kullanılan uygulamalarda avantaj sağlar. Epoksi bazlı endüstriyel yapıştırıcı sınıfında, elektriksel yalıtımın kritik olduğu montajlarda bağ hattının stabil kalmasına odaklanır. Üretici teknik dokümanlarında ürünün amber renkte olduğu ve karışımın düşük viskoziteyle proseslenebildiği belirtilir.
Teknik performans ve elektriksel yalıtım özellikleri
Kürlenmiş yapı için sıcaklık dayanımı -40 °C ile 260 °C aralığında verilir ve 260 °C’de birden fazla ısı çevrimine dayanabildiği ifade edilir. Mekanik tarafta Shore D sertliği 80 olarak, bindirme kesme dayanımı (lap shear) ise 2250 psi seviyesinde belirtilir; bu değerler, rijit ve dayanımlı bir bağ hattı ihtiyacına hitap eder. Elektriksel yalıtım performansında hacimsel özdirenç 10^15 Ω·cm mertebesinde verilir; dielektrik dayanım ise yaklaşık 17 kV/mm seviyesinde belirtilerek yüksek yalıtım gerektiren tasarımlarda referans alınabilir. Ayrıca dielektrik sabiti ve kayıp faktörü gibi parametrelerin de teknik föyde tanımlanması, elektronik uygulamalarda malzeme seçimini daha kontrollü yapmayı kolaylaştırır.
Kürlenme profili ve proses penceresi
Tipik kürleme süreleri 100 °C’de 50–60 dakika, 125 °C’de 30 dakika, 150 °C’de 5 dakika ve 180 °C’de 1 dakikadan kısa olarak verilir; bu sayede proses, ekipmanın ısı kapasitesi ve parça hassasiyetine göre ayarlanabilir. Düşük viskozite ve hızlı kürlenme kombinasyonu, kısa çevrim süreleri hedeflenen hatlarda verimlilik avantajı yaratır. Cam geçiş sıcaklığı (Tg) 125 °C olarak belirtilir; bu da çalışma sıcaklığı ve mekanik stabilite değerlendirmelerinde pratik bir eşik sunar. Elektronik sınıf uygulamalarda iyonik kontaminasyon hassas olduğundan, klor/sodyum/potasyum gibi içerikler teknik föyde düşük seviyelerde listelenmiştir ve bu bilgi özellikle hassas devre montajlarında önemlidir.
Karışım oranı, pot-life ve depolama notları
İki bileşenin karışım oranı ağırlıkça 100:8 olarak verilir; proses tekrarlanabilirliği için bu oran tartımla kontrol edilmelidir. Pot life (25 °C) 3 gün olarak belirtildiğinden, üretim planlamasında karışım sonrası kullanım süresi net şekilde yönetilebilir. Raf ömrü, açılmamış orijinal ambalajda oda sıcaklığında 12 ay olarak verilir; stok yönetimi buna göre yapılmalıdır. Sertleştirici (B bileşeni) depolamada kristalleşebileceği ve bunun 60 °C’de 1 saat ısıtma ile geri döndürülebileceği notu, sahada karşılaşılan viskozite değişimlerini çözmek için pratik bir ipucudur.
Uygulama yöntemi ve sektör bazlı kullanım alanları
Uygulamada yüzeylerin yağ, toz ve kirden arındırılması, epoksi bazlı endüstriyel yapıştırıcı sistemlerde yapışma kalitesini belirleyen ilk adımdır. Düşük viskozite nedeniyle malzeme, dar aralıklı bölgelerde kapiler etkiyle ilerleyebildiği için underfill ve boşluk doldurma senaryolarında öne çıkar; dozajlama genellikle şırınga/dispense ekipmanlarıyla kontrollü yapılır. Elektronik üretiminde sensör montajı, bobin ve ferrit parçaların sabitlenmesi, güç elektroniği bileşenlerinde titreşim ve termal çevrim altında bağ hattı stabilitesi gibi uygulamalarda değerlendirilebilir. Otomotiv elektroniği, savunma-havacılık elektroniği, endüstriyel kontrol kartları ve genel amaçlı elektronik montaj hatlarında; metal, plastik, seramik ve ferrit yüzeylerde elektriksel yalıtım ihtiyacı olan bağlantılar için uygun bir seçenek oluşturur.








